间位芳纶绝缘纸的温度指数研究

作者

罗艳芝作者
汪洋作者
李立南作者
黎勇作者
梁斌作者

关键词:

芳纶绝缘纸, 老化试验, 拉伸性能, Arrhenius方程

摘要

对间位芳纶绝缘纸进行热空气老化试验,试验结果表明其纵向拉伸性能保持率随暴露时间增加而降低。以Arrhenius方程为理论基础,间位芳纶绝缘纸的绝对温度倒数与暴露时间对数展现出良好的线性关系,并推算出该芳纶绝缘纸暴露20000 h时,TI(θ_(20000))温度指数为227℃,HIC(θ_(20000)～θ_(2000))半差为39℃。

已出版

2019-06-15

期次

栏目

试验研究

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