气保焊应用于特厚板焊接工艺设计

摘要

采用药芯气保焊应用于150mm厚的Q235B环缝焊接，对板材整体预热120℃以上，层间温度控制控制在100℃以上，焊后整体加热到200℃保温缓冷，最终焊缝检测结果 100%UT II合格，无裂纹、夹渣、气孔出现，满足设计要求，此工艺为特厚板气保焊焊接提供了重要参考。