生产工艺对CuPb22Sn3轴瓦材料孔隙率及金相的影响

作者

  • 沈文法 上海核威实业有限公司 作者

关键词:

轴瓦材料, 材料孔隙率, 复烧温度, 合金密度

摘要

经过深入研究后,发现了合金孔隙率和金相特性与复烧温度、复烧时合金密度之间存在着紧密的关联。在实验中,明确了860℃的复烧温度条件下,合金孔隙率最低,这表明该温度下合金的致密性达到了最佳状态。同时,在确定了烧结时间和温度的基础上,探究了复烧合金密度对材料性能的影响。当合金密度达到8.90g/cm~3时,合金孔隙率降至最低水平,金相表现最佳,这也意味着材料的结合强度和使用寿命得到了显著提升。

已出版

2023-09-28

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