Cu-Fe合金时效后纳米压痕模拟

作者

  • 赖智博 华北理工大学冶金与能源学院 作者
  • 王旭峰 作者
  • 李运刚 作者

关键词:

分子动力模拟, 铜铁合金, 纳米压痕, 位错

摘要

分子动力学模拟的方法从原子层面揭示了材料演化的过程细节,架起了沟通微观与宏观世界的桥梁,可以指导高性能材料的开发研究。文章采用分子动力学方法研究了Cu-Fe合金时效后纳米压痕性能。采用嵌入原子势(EAM)模拟了Cu-Fe 1%合金在650K及950K温度时效后的纳米压痕过程,结果表明:不同时效温度对铜铁合金的纳米压痕性能产生了重要影响。950K时效后的合金较650K时效后的合金在纳米压痕模拟过程中产生了更多的位错,大量的位错导致了合金的弹性性能受到影响,在虚拟压头下压过程中多次出现载荷下降-上升现象。

已出版

2024-05-28

期次

栏目

实用技术