铜铝激光焊接工艺参数模拟及接头性能研究

摘要

文章采用iSoldering-solid仿真软件对铝箔/铜箔异种金属激光工艺参数进行模拟,随后根据对应参数进行焊接实验,并对焊接接头进行试验分析。文章研究结果显示,焊缝处温度峰值随激光功率增大而增大,激光功率在620W时铝侧焊缝较为优良,功率过低或过高则可能导致焊不透或焊穿等问题;焊接速度越大,激光作用在材料时间越短,越难形成焊缝,当焊接速度为1.25mm/s,效果理想;通过电学性能及力学性能测试可知,铜铝焊接接头的电导率为40.42m/Ω·mm~2,比铝高,焊缝处的拉伸剪切强度为16.7MPa。