高纯铜熔炼与细晶铸锭制作技术的对比研究

摘要

随着半导体、超导材料等战略性新兴产业对高纯铜需求的增长，现有高纯铜熔炼与铸造技术面临杂质去除难、铜基体损失大、凝纯度与细化矛盾，以及温度控制精度等问题。文章聚焦上述难题，通过理论分析，并结合实验，深入研究各环节技术要点，构建杂质交互作用模型，提出优化气氛、控制工艺参数等针对性策略，有助于提升高纯铜纯度与铸锭品质，为相关产业技术升级提供技术支撑。