Al-50Si/6063复合结构的制备及热膨胀性能研究

摘要

基于梯度功能设计的新型铝合金-硅铝复合封装结构，可根据功放模块热匹配、多芯连接器密封性、组件激光封帽等特定需求，在铝合金腔体内部精准定制不同材质的局部区域，从而差异化地满足散热、热膨胀控制及焊接等性能要求。但在某些具有大尺寸连接器（37针）的封装壳体中，会出现连接器玻封处产生微裂纹，造成壳体气密性不达标的现象。为解决这一问题，文章采用热膨胀仪、应变片、有限元模拟三种方法，对不同厚度比的复合结构进行了全方位的热膨胀性能分析，总结出了6063铝合金和50Si复合结构之间的热膨胀性能耦合关系，以及作为封装材料的应用边界，并通过工艺结构设计优化来解决封焊时的热失配现象。