不同退火温度对电沉积制备的Cu-3Ag合金摩擦磨损性能影响

作者

  • 陈永诚 作者
  • 张文斌 作者

关键词:

退火温度, 耐磨性, 电沉积, Cu合金

摘要

文章利用直流电沉积制备了均质纳米结构Cu-3Ag合金,旨在研究不同低温退火温度对其摩擦磨损性能的影响。结果表明,退火后晶体有序度提高,且相较沉积态的NG Cu-3Ag,退火后的试样主要为磨粒磨损,具有更低磨损率及摩擦系数,其中以300℃退火后综合抗磨表现为最优,磨损率可达0.98×10~(-6)mm~3/Nm,有望对高强度电气电子领域的发展提供支撑。

已出版

2026-03-23

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